非洲的晶圆级封装?

没错，就是在非洲。NemotekTechnologie正在其位于摩洛哥拉巴特科技园(Morocco’sRabatTechnopolisPark)的先进的工厂设施里，制造晶圆级光学器件和封装。

当你想到晶圆级光学器件和封装制造时，第一反应不太可能是非洲。但是位于摩洛哥首都拉巴特(Rabat)的NemotekTechnologie正在努力改变这个事实。

就在这家初创公司(Nemotek)的资金状况捉襟见肘的时候，他们获得了来自摩洛哥的一家投资公司CaissedeDépôtetdeGestion(CDG)的大力支持，迄今投资额达4000万美元之多。他们的目标是什么呢?在摩洛哥建立一个高科技制造的市场新领域。Nemotek去年创立，专注于设计和制造客制化的晶圆级摄像头，应用于诸如手机、PC、安防摄像头和其他手持设备中。

最近，Nemotek公司10,000m2先进的制造和封装工厂设施的第一部分已经获得资格认证，并计划于今年晚些时候开始发货晶圆级镜头和摄像头。初始产能将为每年发货大约17,000片晶圆，但是Nemotek期望到2012年每年的产能能跃升

至150,000片晶圆。

据Nemotek公司的CEOJackyPerdrigeat介绍，Nemotek正从Tessera(SanJose)公司获得两项晶圆级技术的许可，覆盖晶圆级摄像头的封装和光学部分。“我们看到未来市场对于晶圆级摄像头的巨大需求，所以决定进入该领域。对我们来说，晶圆级意味着高生产力，高生产力会带来成本缩减。晶圆级摄像头的主要优势在于，摄像头的周界包括穿透硅通孔(TSV)、封装本身、图像传感器，加上外罩。芯片尺寸就是摄像头的周界，因此能将传统的塑料摄像头镜头的尺寸缩小50%。

这也都是因为人们在追求更薄、更可靠和更便宜的解决方案。Tessera的技术包括:OptiML晶圆级光学部分和ShellcaseMVP，使得摄像头模块能够采用与回流兼容的(reflow-compatible)材料、创新的晶圆级叠层和封装工艺来制作。Tessera的技术需要晶圆厂工艺步骤，所以Nemotek也正在采用半导体晶圆厂所用的相同的设备。Perdrigeat表示，他们的10级洁净室在非洲是独一无二的。该公司也配备了后道工艺的设施，如光学镜头划片和封装划片设备，以及在封装上组装镜头，以提供给相机。

晶圆级方法引人注目，是因为它是生产薄而可靠的摄像头模块的很划算的方案。它使得制造商能同时在单片晶圆上搭建成千个镜头，然后阵列并键合多个镜头晶圆，而无需进行人工对焦(人工方法成本很高)。经过键合后，晶圆被划开成独立的光学模块，然后贴装在封装好的图像传感器上。

ShellcaseMVP技术是业界第一个有效的TSV技术。它依靠电沉积密封的玻璃-硅三明治结构，使得图像传感能力可以穿透实际的封装结构。其结果获得了小外廓的摄像头模块，并降低了极其讨厌的污染物导致的组装成品率损失。MVP的一些可靠特征还包括，150°C下2000小时的高温储藏能力，从-40°C到+125°C持续1000小时的热循环能力，以及85°C、85%RH的湿度条件下放置2000小时的湿气敏感性。

“首先，客户不太相信我们这个来自摩洛哥的小公司可以做好。我们不得不证明我们是很认真的，”Perdrigeat说。“我们已经与业内大部分的大公司建立了联系，自信能够作为主要的晶圆级摄像头供应商成功地服务于该市场。在今后几年内，这些摄像头预计将用于80%的手机中，与我们来说，这是很好的消息。”

Perdrigeat介绍，Nemotek的晶圆级光学方案已经全部经过认证和资格获取。该公司经过了一系列的内部测试，来鉴定其晶圆级镜头。实施了应力测试，包括回流测试来验证所有的用来构建镜头的材料都是回流兼容的。其他的认证还包括工业级的高温和太阳辐射测试。所有完成的测试都遵从标准移动图像体系结构(SMIA)的规范。

“市场正在进入晶圆级技术领域，我们很高兴成为第一批制造商中的一员，”Perdrigeat说，并表示Nemotek制定了进入下一代摄像头分辨率(明年达到3百万像素)的roadmap，并继续开发新的技术，着眼于未来。他指出，Nemotek紧密跟随传感器制造商的需求，因此能沿着想要和需要前进的路线，继续参与并提供更多的具有吸引力的产品。