对于计算机产品而言,芯片可以说是其精髓所在,毕竟芯片的等级也就决定了产品的性能表现以及功耗、发热量等额外因素,作为芯片的前身,晶圆的品质和制程就成为消费者以及厂商所共同关心的,日前,台积电传出消息,将会在未来数个月里对40/45nm制程的300mm晶圆产品进行增产。
在之前的预测中,业内普遍分析认为第四季度的芯片销量将会有3%左右的下降,但是台积电对40/45nm制程300mm晶圆产品的增产决定依然没有受到影响,在2009年的剩余时间里,台积电的40/45nm制程300mm晶圆产品平均月产量将可能达到40000片,提升幅度达到了三分之一。
(Laiglas,)
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