一.金的性质
1.原子序:79
2.原子量:196.9665
3.结晶构造:FCC
4.熔点:1063℃
5.沸点:2809℃
6.密度:19.302g/cm3
7.电组:2.06mΩ.m
8.抗拉强度:124MPA
9.硬度:25Vickers
10.标准电位:+1.68
11.原子价:+1及+3
12.金是一种带有黄色金属，是最软化金属的一，有最大的延性及可锻性<
13.金有非常优良的导电性，不易腐蚀生锈，长期使用可确保电开关及接点的倒电做用
14.金有优良的红外线反射性
15.金的抗酸性强，可抵抗大多数酸侵蚀，只有王水才可溶解它，氰酸在没有氧下反应非常慢，但含氧则反应变快，磷酸不做用，硫酸250℃以下不作用，氢氟酸在没有氧化剂下不做用，盐 酸在沸点下不做用，硝酸落没有卤素则不会作用，晒酸是惟一的单酸能和金作用
16.金可抵抗碱金属的的氢氧化物及碳酸化物在任何温度下作用，但碱金属的氰化物溶液在含有氧下会溶解金
17.熔融的过氧化讷及氰化物会腐蚀金，其它非氧化性盐类及硝酸盐类则不会做用
18.汞及汞盐会与金作用，要避免接触防止金合金应力脆裂
二.镀金的用徒
镀金的用途分为装饰性及工业性，装饰性的镀金可镀成许多种颜色及各种K金镀层，应用与珠宝，手饰，装饰品等，工业上的电子工业如何印刷电路，接点，接合器，应用金的良好接触性质，抗腐蚀性及可焊性，太空工业上应用金的高反射性，化学工业上应用金的，抗化学性
三.镀金步骤
1.清洁:依据污物的种类及程度做彻底的洗净
2.酸浸:去除氧化物遗迹
3.活化性:不锈钢，镍，及镍合金，钼，及钨等用氯化镍酸液活化，而后用氰化物(10% KCN )浸渍
4.金打底镀:用低金，高自由氰化物镀液作几秒钟预镀
5.镀金:根据配方操作条件及镀层的要求进行电镀
1.氰化金钾:供给电镀金离子
2.氰化钾:产生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积
3.碳酸钾:增加导电性，用做缓冲剂
4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾
五.金属液的控制
1.全金属分析:用比重测定法或极化计测定法
2.自由氰化物分析:硝酸银滴定
3.温度
4.电流密度
5.有机污染:用哈氏槽试验
